Berita

Kasus-kasus

Hubungi kami

Mr. Gerry zeng

kk03084997@gmail.com

86--15982275321

15982275321

Hubungi Sekarang

2025-06-18

Berikut ini adalah gambaran umum tentang aplikasi natrium persulfat (Na2S2O8) dalam industri elektronik, disusun dengan sumber referensi:

Aku tidak tahu.Pembuatan papan sirkuit cetak (PCB)Aku tidak tahu.
- Aku tidak tahu.Agen Etching: Menghilangkan kelebihan tembaga dari substrat dengan presisi, mencapai pola sirkuit garis halus.
- Aku tidak tahu.Perlakuan yang Menghina: Membersihkan lubang yang dibor di PCB multilayer dengan mengoksidasi residu epoksi.
Aku tidak tahu.Pengolahan SemikonduktorAku tidak tahu.
- Aku tidak tahu.Pembersihan Wafer: Kelas ultra-high-purity (UHP) (>99.99%) menghilangkan kontaminan organik dan residu fotoresist tanpa merusak permukaan silikon.
- Aku tidak tahu.Tembaga CMP (Pelapisan Mekanik Kimia): Mengoksidasi lapisan tembaga selama polishing untuk permukaan wafer planarisasi.
Aku tidak tahu.Persiapan permukaan logamAku tidak tahu.
- Aku tidak tahu.Aktivasi pra-lapisan: Micro-etching permukaan tembaga / kuningan untuk meningkatkan adhesi lapisan nikel / emas elektroless.
- Aku tidak tahu.Pembersihan Kerangka Timah: Mengurai lead logam sebelum dikemas dalam kemasan IC.

Aku tidak tahu.ParameterAku tidak tahu.	Aku tidak tahu.PersyaratanAku tidak tahu.	Aku tidak tahu.TujuanAku tidak tahu.
Aku tidak tahu.KemurnianAku tidak tahu.	≥ 99,99% (kelas semikonduktor)613	Mencegah kontaminasi ion
Aku tidak tahu.KonsentrasiAku tidak tahu.	5~20% (tergantung proses)512	Mengontrol tingkat oksidasi
Aku tidak tahu.SuhuAku tidak tahu.	30°C sampai 70°C (dioptimalkan untuk setiap aplikasi)6	Mempercepat reaksi kinetik
Aku tidak tahu.FiltrasiAku tidak tahu.	0Penghapusan partikel 0,1-μm13	Menghilangkan kotoran yang menyebabkan cacat

Aku tidak tahu.Risiko Penguraian: Degradasi dengan cepat > 65°C, melepaskan asap oksigen dan asam sulfat; membutuhkan mandi dengan suhu terkontrol.
Aku tidak tahu.Kompatibilitas Materi: Gunakan tangki PTFE/PVC; hindari kontak dengan aluminium atau seng (mengkatalisis dekomposisi kekerasan).
Aku tidak tahu.Pengolahan LimbahSolusi residu harus dinetralisir dengan agen pengurang (misalnya, natrium bisulfit) sebelum dibuang.

Rincian berita

Tentang Kami

Aplikasi natrium persulfat dalam industri elektronik

2025-06-18

Berikut ini adalah gambaran umum tentang aplikasi natrium persulfat (Na2S2O8) dalam industri elektronik, disusun dengan sumber referensi:

Aku tidak tahu.Pembuatan papan sirkuit cetak (PCB)Aku tidak tahu.
- Aku tidak tahu.Agen Etching: Menghilangkan kelebihan tembaga dari substrat dengan presisi, mencapai pola sirkuit garis halus.
- Aku tidak tahu.Perlakuan yang Menghina: Membersihkan lubang yang dibor di PCB multilayer dengan mengoksidasi residu epoksi.
Aku tidak tahu.Pengolahan SemikonduktorAku tidak tahu.
- Aku tidak tahu.Pembersihan Wafer: Kelas ultra-high-purity (UHP) (>99.99%) menghilangkan kontaminan organik dan residu fotoresist tanpa merusak permukaan silikon.
- Aku tidak tahu.Tembaga CMP (Pelapisan Mekanik Kimia): Mengoksidasi lapisan tembaga selama polishing untuk permukaan wafer planarisasi.
Aku tidak tahu.Persiapan permukaan logamAku tidak tahu.
- Aku tidak tahu.Aktivasi pra-lapisan: Micro-etching permukaan tembaga / kuningan untuk meningkatkan adhesi lapisan nikel / emas elektroless.
- Aku tidak tahu.Pembersihan Kerangka Timah: Mengurai lead logam sebelum dikemas dalam kemasan IC.

Aku tidak tahu.ParameterAku tidak tahu.	Aku tidak tahu.PersyaratanAku tidak tahu.	Aku tidak tahu.TujuanAku tidak tahu.
Aku tidak tahu.KemurnianAku tidak tahu.	≥ 99,99% (kelas semikonduktor)613	Mencegah kontaminasi ion
Aku tidak tahu.KonsentrasiAku tidak tahu.	5~20% (tergantung proses)512	Mengontrol tingkat oksidasi
Aku tidak tahu.SuhuAku tidak tahu.	30°C sampai 70°C (dioptimalkan untuk setiap aplikasi)6	Mempercepat reaksi kinetik
Aku tidak tahu.FiltrasiAku tidak tahu.	0Penghapusan partikel 0,1-μm13	Menghilangkan kotoran yang menyebabkan cacat

Aku tidak tahu.Risiko Penguraian: Degradasi dengan cepat > 65°C, melepaskan asap oksigen dan asam sulfat; membutuhkan mandi dengan suhu terkontrol.
Aku tidak tahu.Kompatibilitas Materi: Gunakan tangki PTFE/PVC; hindari kontak dengan aluminium atau seng (mengkatalisis dekomposisi kekerasan).
Aku tidak tahu.Pengolahan LimbahSolusi residu harus dinetralisir dengan agen pengurang (misalnya, natrium bisulfit) sebelum dibuang.